STMicroelectronics T74LS03B1

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Load Capacitance (CL)

15 pF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

LS

输入数量

2

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

28 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

4.4 mA

宽度

7.62 mm