STMicroelectronics T850H-6G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 7 months ago)

工厂交货时间

15 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

Number of Elements

1

Voltage-Off State

600V

操作温度

-40°C~150°C TJ

包装

Tube

系列

Snubberless™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

T850

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

Single

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

最大重复反向电压(Vrrm)

600V

均方根电流(Irms)

8A

保持电流

75mA

触发装置类型

TRIAC

电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）

1V

电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm)

80A 84A

最大闸极触发电流 （Igt）

50mA

断态电压临界上升率-最小值

1500V/us

双向可控硅类型

Alternistor - Snubberless

均方根通态电流-最大值

8A

换向电压临界上升率-最小值

14V/us

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅