注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
TDB7722
品牌
STMicroelectronics
utmel 编号
2381-TDB7722
商品类别
接口 - 电信
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC,SLIC,2-4 CONVERSION,BIPOLAR,ZIP,15PIN,PLASTIC
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
TDB7722详情
技术参数
PDF文档
STMicroelectronics TDB7722重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
15
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Package Description
ZIP, ZIP15,.2,.17TB
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
ZIP
Package Equivalence Code
ZIP15,.2,.17TB
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
ZIG-ZAG
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
R-PZIP-T15
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
24 mA
通信IC类型
SLIC
负电源电压
-5 V
电池供电
RESISTIVE
PSRR-Min
20 dB
混合动力车
2-4 CONVERSION
-30 TO -72 V
技术文档: STMicroelectronics TDB7722.
TDB7722拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:ST7580TR
封装:48-VQFN Exposed Pad
品牌:STMicroelectronics
库存:0
型号:ST7580
封装:48-VFQFN Exposed Pad
库存:1000
型号:ST7590T
封装:100-TQFP Exposed Pad
库存:348
型号:ST7570TR
型号:LCP22-150B1RL
封装:8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
¥13.232528
型号:ST7590
¥63.446723
购物车 (0件产品)