STMicroelectronics TEA7063DP

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP20,.4

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

电话语音电路

负电源电压

-48 V

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm