STMicroelectronics TL082BMDT

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP8,.25

Common-mode Reject Ratio-Nom

86 dB

Moisture Sensitivity Levels

1

Neg Supply Voltage Limit-Max

-18 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Slew Rate-Nom

16 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.33.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

2.5 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

4000

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.02 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

18 V

低偏压

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0002 µA

输入失调电压-最大值

5000 µV

输入失调电流-最大值(IIO)

0.004 µA

电压增益 - 最小值

25000

压摆率-Min

8 V/us

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm