STMicroelectronics TS864AID

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

14

Number of Elements

4

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

类型

通用型

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最大功率耗散

830mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

TS864

引脚数量

14

输出类型

Push-Pull

电源

2.7/10V

电源电流

56μA

功率耗散

830mW

最大电源电流

56μA

传播延迟

2 μs

静态电流

16μA

回应时间

2000 ns

共模拒绝率

70 dB

电压 - 电源，单/双路（±）

2.7V~10V

输入失调电压(Vos)

7mV

电压增益

240dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0006μA

电源抑制比

80dB

电源电压限制-最大值

12V

输入偏置电流

300pA

最大静态电流

16μA

电压 - 输入断态 （最小值）

7mV @ 5V

最大输入偏正电流

300pA @ 5V

共模抑制比/电源抑制比（类比）

70dB CMRR

长度

8.65mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅