STMicroelectronics TSV324IDT

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 7 months ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

14

Number of Elements

4

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

TSV324

引脚数量

14

输出类型

Rail-to-Rail

电源

3/5V

工作电源电流

500μA

电源电流

3.34mA

输出电流

80mA

压摆率

0.6V/μs

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

通用型

共模拒绝率

65 dB

输入偏正电流

70nA

电压 - 电源，单/双路（±）

2.5V~6V

每个通道的输出电流

80mA

输入失调电压(Vos)

3mV

统一增益 BW-（标准值）

1300 kHz

电压增益

92dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.15μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

7V

电压 - 输入断态

200μV

低偏压

NO

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.13μA

可编程电源

NO

电源

NO

高度

1.65mm

长度

8.75mm

宽度

4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅