STMicroelectronics TSV6392IDT

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 7 months ago)

工厂交货时间

20 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

电源电压

1.8V

基本部件号

TSV6392

引脚数量

8

输出类型

Rail-to-Rail

通道数量

2

工作电源电流

60μA

电源电流

60μA

输出电流

72mA

压摆率

1.1V/μs

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

通用型

共模拒绝率

60 dB

输入偏正电流

1pA

电压 - 电源，单/双路（±）

1.5V~5.5V

每个通道的输出电流

72mA

输入失调电压(Vos)

3mV

带宽

2.4MHz

统一增益 BW-（标准值）

2000 kHz

电压增益

98dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0001μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

6V

低偏压

YES

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.00001μA

高度

1.25mm

长度

5mm

宽度

4mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅