STMicroelectronics ULN2003D

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ULN2003D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

7

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.38

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

50 V