STMicroelectronics VN05NSP13TR

触点镀层

Gold

表面安装

YES

房屋材料

Thermoplastic (TP)

终端数量

10

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3

RoHS

Details

Brand

TE Connectivity / AMP

Manufacturer

TE Connectivity

Contact Materials

铍铜

Package Description

HSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

13 V

Supply Voltage-Min

7 V

Manufacturer Part Number

VN05NSP13TR

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

26 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

系列

5532834

包装

Tube

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

387 Position

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

螺距

2.54 mm

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

终端样式

Solder

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.75 mm

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

1.4 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

产品

Receptacles

安装角

直角

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

宽度

7.5 mm

长度

9.4 mm