VN05NSP13TR
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STMicroelectronics VN05NSP13TR

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型号

VN05NSP13TR

utmel 编号

2381-VN05NSP13TR

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

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VN05NSP13TR STMicroelectronics

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VN05NSP13TR详情

STMicroelectronics VN05NSP13TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 触点镀层

    Gold

  • 表面安装

    YES

  • 房屋材料

    Thermoplastic (TP)

  • 终端数量

    10

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    3

  • RoHS

    Details

  • Brand

    TE Connectivity / AMP

  • Manufacturer

    TE Connectivity

  • Contact Materials

    铍铜

  • Package Description

    HSOP,

  • Package Style

    SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Supply Voltage-Nom

    13 V

  • Supply Voltage-Min

    7 V

  • Manufacturer Part Number

    VN05NSP13TR

  • Package Code

    HSOP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    STMICROELECTRONICS

  • Supply Voltage-Max

    26 V

  • Risk Rank

    5.84

  • Part Package Code

    SOIC

  • 系列

    5532834

  • 包装

    Tube

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 定位的数量

    387 Position

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    Board to Board & Mezzanine Connectors

  • 螺距

    2.54 mm

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    10

  • 终端样式

    Solder

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G10

  • 资历状况

    不合格

  • 座位高度-最大

    3.75 mm

  • 产品类别

    Board to Board & Mezzanine Connectors

  • 接口IC类型

    基于缓冲器或反相器的外设驱动器

  • 输出峰值电流限制-名

    1.4 A

  • 内置保护器

    TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

  • 输出电流流向

    SINK

  • 产品

    Receptacles

  • 安装角

    直角

  • 产品类别

    Board to Board & Mezzanine Connectors

  • 宽度

    7.5 mm

  • 长度

    9.4 mm

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技术文档: STMicroelectronics VN05NSP13TR.

VN05NSP13TR拓展信息

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ISO13485
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