STMicroelectronics VN20NSP

表面安装

YES

终端数量

10

Manufacturer Part Number

VN20NSP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

POWER, SO-10

Risk Rank

5.83

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

26 V

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

7 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.55 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

33 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

长度

9.4 mm

宽度

7.5 mm