STMicroelectronics VN808

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

HSSOP, SSOP36,.56

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP36,.56

Supply Voltage-Nom

24 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

10.5 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VN808

Turn-on Time

100 µs

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

150 µs

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

45 V

Risk Rank

5.4

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

电源

10.5/32 V

输出电流-最大值

0.7 A

座位高度-最大

3.6 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

8

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

宽度

11 mm

长度

15.9 mm