STMicroelectronics VNQ500PEP-E

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

HLSSOP, SOP12,.25,32

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP12,.25,32

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

5.5 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VNQ500PEP-E

Package Code

HLSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

36 V

Risk Rank

7.51

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

12

JESD-30代码

R-PDSO-G12

资历状况

不合格

Brand Name

STMicroelectronics

电源

8/36 V

座位高度-最大

1.62 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

4

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm