STMicroelectronics WS57C191B-55D

表面安装

NO

终端数量

24

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

Access Time-Max

55 ns

Risk Rank

5.2

Ihs Manufacturer

WAFERSCALE INTEGRATION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS57C191B-55D

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.095 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

13.5 V