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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 编程电压 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | WS57C191B-55D | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 24 | 未说明 | 5 V | IN-LINE | RECTANGULAR | DIP24,.6 | DIP | CERAMIC, GLASS-SEALED | 70 °C | 2000 | 2048 words | 55 ns | 5.2 | WAFERSCALE INTEGRATION INC | Obsolete | 无 | WS57C191B-55D | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | R-GDIP-T24 | 不合格 | 5.5 V | 5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.095 mA | 2KX8 | 3-STATE | 8 | 0.03 A | 16384 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | 13.5 V |
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