STMicroelectronics WS57C191C-45J

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

56-QFN (7x7)

终端数量

28

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

ams欧司朗

Product Status

Obsolete

Package Description

PLASTIC, LDCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS57C191C-45J

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Waferscale Integration Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WAFERSCALE INTEGRATION INC

Risk Rank

5.75

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

Handheld/Mobile Devices

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

电压 - 供电

2.7V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

电流源

500µA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.025 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

12.75 V