STMicroelectronics WS57C256F-70CMB

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

WS57C256F-70CMB

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TELEDYNE E2V (UK) LTD

Part Package Code

QFJ

Package Description

CERAMIC, LLCC-32

Risk Rank

5.1

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM