STMicroelectronics WS57C45-25T

表面安装

NO

终端数量

24

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Code

WDIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

Moisture Sensitivity Levels

1

Access Time-Max

12 ns

Risk Rank

5.48

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-24

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

WS57C45-25T

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.105 mA

组织结构

2KX8

输出特性

REGISTERED

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

13.5 V

宽度

7.62 mm

长度

32.005 mm