STMicroelectronics WS57C51C-70D

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

WS57C51C-70D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

0.600 INCH, CERDIP-28

Risk Rank

5.34

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

WDIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.107 mA

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

长度

37.215 mm

宽度

15.24 mm