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XRAG2-SBN18I/1GE
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STMicroelectronics XRAG2-SBN18I/1GE

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型号

XRAG2-SBN18I/1GE

品牌

STMicroelectronics

utmel 编号

2381-XRAG2-SBN18I/1GE

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XRAG2-SBN18I/1GE datasheet pdf and Unclassified product details from STMicroelectronics stock available at utmel

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XRAG2-SBN18I/1GE
XRAG2-SBN18I/1GE STMicroelectronics

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XRAG2-SBN18I/1GE详情

技术参数

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STMicroelectronics XRAG2-SBN18I/1GE重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • Package Description

    WAFER

  • Package Style

    UNCASED CHIP

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Equivalence Code

    DIE OR CHIP

  • Operating Temperature-Min

    -20 °C

  • Operating Temperature-Max

    55 °C

  • Manufacturer Part Number

    XRAG2-SBN18I/1GE

  • Package Code

    DIE

  • Package Shape

    UNSPECIFIED

  • Manufacturer

    STMicroelectronics

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    STMICROELECTRONICS

  • Risk Rank

    5.84

  • Part Package Code

    WAFER

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    其他电信集成电路

  • 端子位置

    UPPER

  • 终端形式

    无铅

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    X-XUUC-N

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    OTHER

  • 通信IC类型

    电信电路

0个相似型号

技术文档: STMicroelectronics XRAG2-SBN18I/1GE.

XRAG2-SBN18I/1GE拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS