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STMicroelectronics XSTV0119

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对比

型号

XSTV0119

品牌

STMicroelectronics

utmel 编号

2381-XSTV0119

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XSTV0119 datasheet pdf and Unclassified product details from STMicroelectronics stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

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XSTV0119

XSTV0119 STMicroelectronics

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XSTV0119详情

技术参数

STMicroelectronics XSTV0119重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

Free Hanging (In-Line)
越来越多的功能

-
外壳材料

Aluminum
插入材料

-
后壳材料，电镀

-
Voltage, Rating

-
Package

Bulk
Primary Material

Metal
Base Product Number

M83723/78
厂商

Amphenol Aerospace Operations
Product Status

活跃
Contact Materials

Copper Alloy
Contact Finish Mating

Gold
操作温度

-65°C ~ 200°C
系列

Military, MIL-DTL-83723 Series III
终端

Crimp
连接器类型

Plug, Male Pins
定位的数量

24 (Power)
颜色

Silver
应用

Automotive, Military
紧固类型

卡口锁
额定电流

7.5A
方向

6
屏蔽/屏蔽

Shielded
入口保护

抗环境干扰
外壳完成

化学镍
外壳尺寸-插入

16-24
外壳尺寸，MIL

-
电缆开口

-
特征

Coupling Nut, Ground
触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级

-

0个相似型号

XSTV0119拓展信息

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