STMicroelectronics ZPSD312-B-70M

表面安装

YES

终端数量

44

Package

Bulk

Base Product Number

120070

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, QFP-44

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP44,.5SQ,32

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7e-8 ns

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ZPSD312-B-70M

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

19

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

3

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

2.35 mm

待机电流-最大值

0.00002 A

可擦除紫外线

N

只读存储器大小(位)

524288 Bits

宽度

10 mm

长度

10 mm