STMicroelectronics ZPSD312V-B-25J

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

ZPSD312V-B-25J

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

QFN

Package Description

PLASTIC, LDCC-44

Risk Rank

5.56

Access Time-Max

2.5e-7 ns

Number of I/O Lines

19

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

3

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

4.57 mm

待机电流-最大值

0.000005 A

可擦除紫外线

N

只读存储器大小(位)

524288 Bits

长度

16.56 mm

宽度

16.56 mm