STMicroelectronics ZPSD313-70LMB

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

ZPSD313-70LMB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

QFN

Package Description

CERAMIC, LDCC-44

Risk Rank

5.57

Number of I/O Lines

19

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

WQCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, WINDOW

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

端口的数量

3

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

4.57 mm

长度

16.51 mm

宽度

16.51 mm