Susumu DS1L5VJ700S

表面安装

NO

终端数量

3

Package Description

SIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Output Impedance-Nom (Z0)

50 Ω

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1L5VJ700S

Package Code

SIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Thin Film Technology Corp (TFT)

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

THIN FILM TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-P3

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

9.2 mm

逻辑IC类型

有源延迟线

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

7 ns

宽度

2.54 mm

达到SVHC

compliant