Susumu GL2L5MS230DT1

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

16

Frequency-Self-Resonant

14MHz

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

中央技术

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Output Impedance-Nom (Z0)

50 Ω

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GL2L5MS230DT1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Thin Film Technology Corp (TFT)

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

THIN FILM TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

ctc0f

容差

±10%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电感,电感

33 µH

直流电阻（DCR）

4.7Ohm

座位高度-最大

5.26 mm

逻辑IC类型

有源延迟线

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

2.3 ns

达到SVHC

compliant