Taiwan Semiconductor BY251 R0G

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

D38999/26FF

Contact Sizes

20

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BY251R0G

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.3

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug Housing

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

32

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

EFFICIENCY

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW POWER LOSS

HTS代码

8541.10.00.80

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

端子位置

AXIAL

方向

B

终端形式

WIRE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

19-32

JESD-30代码

O-PALF-W2

房屋颜色

Silver

配置

SINGLE

注意

不包括触点

二极管类型

接收电极

外壳尺寸，MIL

F

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

包括

-

JEDEC-95代码

DO-201AD

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向电流-最大值

5 µA

特征

联接螺母

材料可燃性等级

-