Taiwan Semiconductor BZD27C110P MTG

安装类型

-

包装/外壳

-

表面安装

YES

供应商器件包装

-

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tray

厂商

National Semiconductor

Product Status

Obsolete

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

110 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZD27C110PMTG

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.08

操作温度

-

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Driver

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

电压 - 供电

-

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-F2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

数据率

-

最大电压允差

2.8%

议定书

-

工作测试电流

5 mA

驱动器/接收器的数量

-

双工

-