Taiwan Semiconductor BZD27C200P R3

包装/外壳

Axial

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

Axial

Number of Elements per Chip

1

Dimensions

2.9 x 1.9 x 1.43mm

Package Type

Sub SMA

Maximum Operating Temperature

+175 °C

Typical Voltage Temperature Coefficient

0.11%/°C

Minimum Operating Temperature

-65 °C

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.25%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

2.5 MOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

引脚数量

2

失败率

--

测试电流

4mA

二极管配置

Single

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--