Taiwan Semiconductor BZD27C33P R2G

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料，完成

Copper, Nickel Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

100VAC, 12VDC

Package Description

GREEN, PLASTIC, SUB SMA, 2 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

33 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZD27C33PR2G

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.07

操作温度

-20°C ~ 105°C

系列

MD

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder, Crimp Pin Adapter Available

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

8

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Push-Pull

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

DUAL

方向

Keyed

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

--

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

1A, 2A

外壳尺寸-插入

迷你 DIN

触点表面处理

Silver

JESD-30代码

R-PDSO-F2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

外壳尺寸，MIL

--

最大电压允差

6.06%

工作测试电流

25 mA

动态阻抗-最大值

15 Ω

特征

--

触点表面处理厚度

--