Taiwan Semiconductor BZT55B20 L1

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

20 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZT55B20L1

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.23

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

0.1 µA

动态阻抗-最大值

55 Ω

反向测试电压

15 V

膝阻抗-最大

220 Ω