Taiwan Semiconductor BZT55B56L1

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CA310

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Silver

Voltage, Rating

50V

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

56 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZT55B56L1

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.52

Part Package Code

DO-213AA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MIL-DTL-5015, CA-B

JESD-609代码

e3

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

2

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

颜色

橄榄色

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

反向卡口锁

额定电流

22A

技术

ZENER

端子位置

END

方向

N (Normal)

终端形式

环绕

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

2

外壳尺寸-插入

14S-9

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

2.5 mA

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

-

达到SVHC

compliant