Taiwan Semiconductor BZV55B10 L0

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS, LL34, MINIMELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

10 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55B10L0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.36

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TNPU e3

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.05%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±5ppm/°C

电阻

221 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

失败率

-

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

5 mA

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

AEC-Q200