Taiwan Semiconductor BZV55B68 L0

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Product Status

Obsolete

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Base Product Number

RN731J

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS, LL34, MINIMELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Risk Rank

5.38

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

台湾半导体

Package Shape

ROUND

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Manufacturer Part Number

BZV55B68L0

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

175 °C

Reference Voltage-Nom

68 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

系列

RN73

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

16.2 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-213AC

工作测试电流

2.5 mA

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)