Taiwan Semiconductor BZV55C13V

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Nickel Plated, Electroless

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

21

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

连接器样式

D-Type, Micro-D

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

后退间距

--

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--