Taiwan Semiconductor BZV55C2V2

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

BZV55C2V2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Package Description

O-LELF-R2

Risk Rank

5.53

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

2.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5.67%

工作测试电流

5 mA