Taiwan Semiconductor BZW04-273B R0

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZW04-273BR0

Power Dissipation (Max)

1 W

Risk Rank

5.26

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

台湾半导体

Package Shape

ROUND

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW IMPEDANCE

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-PALF-W2

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

Rep Pk反向电压-最大值

273 V

JEDEC-95代码

DO-204AL

最大非代表峰值转速功率Dis

400 W

击穿电压-最小值

304 V

击穿电压-最大值

336 V