Taiwan Semiconductor BZW04-53B R0

触点镀层

Silver

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

15

Body Orientation

Straight

Shell Size / Insert Arrangement

28-17

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Solder

Mounting Styles

Cable

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

15Signal

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZW04-53BR0

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.2

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Circular

端子表面处理

哑光锡

性别

RCP

附加功能

EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW IMPEDANCE

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-PALF-W2

接头数量

15(POS)

触点性别

SKT

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

端口的数量

1(Port)

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

家人

ACS

Rep Pk反向电压-最大值

53 V

JEDEC-95代码

DO-204AL

最大非代表峰值转速功率Dis

400 W

外壳电镀

Cadmium

击穿电压-最小值

58.9 V

击穿电压-最大值

65.1 V

应力消除

有