Taiwan Semiconductor BZX85C11RL

触点镀层

Gold Over Nickel

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Contact Materials

Brass

Body Orientation

Straight

Product Depth (mm)

2.54(mm)

Mounting Styles

Edge

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

11 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX85C11RL

Power Dissipation (Max)

1.3 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Tak Cheong Electronics (Holdings) Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAK CHEONG ELECTRONICS HOLDINGS CO LTD

Risk Rank

5.17

Part Package Code

DO-204

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

触点类型

SIGNAL

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

触点性别

PIN

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5.45%

JEDEC-95代码

DO-41

工作测试电流

20 mA

动态阻抗-最大值

8 Ω

产品长度(mm)

8.05(mm)

产品高度(mm)

3.96(mm)

达到SVHC

compliant