Taiwan Semiconductor BZX85C22R0

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

22 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX85C22R0

Power Dissipation (Max)

1.3 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.17

包装

卷带

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

功率耗散

1.3 W

箱体转运

ISOLATED

测试电流

10 mA

齐纳电压

22 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-41

工作测试电流

10 mA

电压允差

5 %

达到SVHC

compliant