Taiwan Semiconductor GBU605D2

安装类型

通孔

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Dimensions

22.3 x 3.56 x 18.8mm

Peak Forward Voltage

1.1V

Package Type

GBU

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Minimum Operating Temperature

-55 °C

Bridge Type

单相

Package Description

R-PSFM-T4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GBU605D2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.62

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PSFM-T4

配置

Single

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

6 A

相位的数量

1

峰值反向电流

500µA

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

175 A

击穿电压-最小值

600 V

宽度

3.56mm

高度

18.8mm

长度

22.3mm