Taiwan Semiconductor GBU803G

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GBU803G

Manufacturer

Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD

Risk Rank

5.65

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.472 (12.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.17°C/W @ 100 LFM

二极管类型

桥式整流二极管

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--