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GBU803G

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Taiwan Semiconductor GBU803G

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对比

型号

GBU803G

品牌

Taiwan Semiconductor

utmel 编号

2436-GBU803G

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

GBU803G datasheet pdf and Unclassified product details from Taiwan Semiconductor stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

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GBU803G

GBU803G Taiwan Semiconductor

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GBU803G详情

技术参数

Taiwan Semiconductor GBU803G重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

Aluminum
形状

Square, Fins
包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理

蓝色阳极氧化
Reflow Temperature-Max (s)

未说明
Rohs Code

有
Manufacturer Part Number

GBU803G
Manufacturer

Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD
Risk Rank

5.65
系列

pushPIN™
JESD-609代码

e3
零件状态

活跃
类型

顶部安装
端子表面处理

Tin (Sn)
峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明
Reach合规守则

compliant
附着方法

推销
离底高度(鳍的高度)

0.472 (12.00mm)
强制空气流动时的热阻

5.17°C/W @ 100 LFM
二极管类型

桥式整流二极管
自然环境下的热阻

--
温度上升时的耗散功率

--
宽度

2.756 (70.00mm)
长度

2.756 (70.00mm)
直径

--

0个相似型号

GBU803G拓展信息

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