Taiwan Semiconductor HER156R0G

包装/外壳

模块立方体

表面安装

NO

供应商器件包装

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二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HER156R0G

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.7 V

Risk Rank

5.09

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

PPT2

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

EFFICIENCY

附加功能

低功率损耗

HTS代码

8541.10.00.80

电压 - 供电

6 V ~ 34 V

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

输出量

0 V ~ 5 V

终端样式

Connector

JESD-30代码

O-PALF-W2

输出类型

Analog, RS-232

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

准确性

±0.0375%

输出电流-最大值

1.5 A

工作压力

±1 PSI (±6.89 kPa)

压力类型

Differential

端口样式

Threaded

端口尺寸

Male - 1/8 (3.18mm) Swagelok™, Dual

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

DO-204AC

最大非代表Pk前进电流

50 A

最大压力

±3 PSI (±20.68 kPa)

反向电流-最大值

5 µA

反向恢复时间-最大值

0.075 µs

特征

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