Taiwan Semiconductor HS1BHR3

触点镀层

Tin

底架

通孔

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMA, 2 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS1BHR3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5

容差

1 %

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

10 ppm/°C

电阻

6.34 kΩ

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-C2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

1 A

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

JEDEC-95代码

DO-214AC

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

长度

6.5 mm

直径

2.4 mm