Taiwan Semiconductor HS1DHF3

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Number of Elements

1

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FOLDED SMA, 2 PIN

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS1DHF3

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-C2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

1 A

Rep Pk反向电压-最大值

400 V

JEDEC-95代码

DO-214AC

反向恢复时间-最大值

0.05 µs