Taiwan Semiconductor HS1FHF3G

安装类型

THT

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

MSL

n/a

EEPROM

3,5kB

RAM

128B

RoHS

有

Package Description

SMA, 2 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS1FHF3G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.01

系列

PIC16

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-C2

配置

SINGLE

注意

-

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

1 A

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

JEDEC-95代码

DO-214AC

反向恢复时间-最大值

0.05 µs