Taiwan Semiconductor HS3M R6G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AB (SMC)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

HTS

8541.10.00.80

Maximum DC Reverse Voltage (V)

1000

Peak Reverse Repetitive Voltage (V)

1000

Maximum Continuous Forward Current (A)

3

Peak Non-Repetitive Surge Current (A)

150

Peak Forward Voltage (V)

1.7

Peak Reverse Current (uA)

10

Peak Reverse Recovery Time (ns)

75

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Standard Package Name

DO-214-AB

AEC Qualified

无

Supplier Package

SMC

Military

无

Mounting

表面贴装

Package Height

2.42(Max)

Package Length

7.11(Max)

Package Width

6.22(Max)

PCB changed

2

Lead Shape

Inward L-Lead

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Taiwan Semiconductor Corporation

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Description

SMC, 2 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS3MR6G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.7 V

Risk Rank

5.09

包装

卷带

系列

-

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

开关二极管

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

C 弯管

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-C2

配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 1000 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7 V @ 3 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

1000 V

平均整流电流（Io）

3A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

JEDEC-95代码

DO-214AB

电容@Vr, F

50pF @ 4V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.075 µs

反向恢复时间(trr)

75 ns

RoHS状态

是,有豁免