Taiwan Semiconductor Corporation BAS116 RFG

工厂交货时间

24 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

150°C

Power Dissipation (Max)

0.225W

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

附加功能

低功率损耗

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

5nA @ 75V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25V @ 150mA

工作温度 - 结点

-55°C~150°C

输出电流-最大值

0.2A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

75V

平均整流电流（Io）

200mA

反向恢复时间

3ns

Rep Pk反向电压-最大值

75V

电容@Vr, F

2pF @ 0V 1MHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant