注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
73K222AL-IH/F
品牌
TDK
utmel 编号
2454-73K222AL-IH/F
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
73K222AL-IH/F datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from TDK stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
73K222AL-IH/F详情
技术参数
TDK 73K222AL-IH/F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
28
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP
Package Description
LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28
Risk Rank
5.57
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
Supply Voltage-Nom
5 V
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQCC-J28
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
数据率
1.2 Mbps
座位高度-最大
4.191 mm
通信IC类型
MODEM
长度
11.54 mm
宽度
73K222AL-IH/F拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
73K222AL-IH/F零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:215S12HFS
封装:--
品牌:TDK
库存:0
型号:354382
型号:3JZ61
型号:435K
型号:54RM-4L11
型号:5503-CGT
购物车 (0件产品)